任正非谈中国芯片，外媒争相解读

时值中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举行，中国(zhōngguó)科技企业华为创始人任正非发声谈及美国封锁下中国高科技(gāokējì)的发展，引发(yǐnfā)外媒高度关注。 “美国是夸大了华为的成绩，华为还没有(méiyǒu)这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”《人民日报》6月10日刊发一篇(yīpiān)题为“国家越开放，会促使我们(wǒmen)(wǒmen)更加进步”的报道。当被问及昇腾芯片被“警告”使用(shǐyòng)风险，对华为有什么影响(yǐngxiǎng)时，任正非表示，“我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。” 任正非说(shuō)，“中国在中低端芯片上(shàng)是可以有机会的，中国数十(shùshí)、上百家芯片公司都很努力(nǔlì)。特别是化合物半导体机会更大……软件是卡不住脖子的，那(nà)是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来的，没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才(réncái)梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。” 路透社报道(bàodào)称(chēng)，这篇文章发表在《人民日报》头版，正值中美高层官员在伦敦重启贸易谈判的(de)第二天，预计(yùjì)谈判将涉及美国对中国的高科技出口(chūkǒu)管制等议题。报道回顾称，自2019年以来，美国出台一系列出口限制措施，旨在遏制中国科技和军事发展，这些措施限制了华为等中国公司(gōngsī)从国外获取高端芯片及生产芯片所需的设备。上述内容是任正非本人和华为首次就先进芯片制造话题对外发声。 香港《南华早报》称，任正非的(de)言论呼应了一种观点：华盛顿未能遏制中国的技术进步，尤其是在人工智能领域(lǐngyù)。 美国(měiguó)(měiguó)彭博社认为，自特朗普政府首次将华为列入所谓“实体清单”以来，任正非(rènzhèngfēi)已成为中国科技领域最具影响力的(de)声音之一。报道称，这篇位置显要的文章似乎特意与中美第二天的敏感谈判同步发布，两国正试图(zhèngshìtú)缓解在技术出口和稀土问题上的紧张关系。美国商务部长卢特(zhǎnglútè)尼克(níkè)参与此次谈判，凸显了出口管制在此次磋商中的重要性。卢特尼克曾称，中国无法大规模生产先进半导体，暗示美国的出口管制正在限制其发展。 中关村信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》，任正非的表态务实、谦逊，客观陈述了中国芯片技术的现状，又展示出所达到(dádào)的应用水平，表达出在美国的技术封锁下，中国能够做的就(jiù)是“不去想(xiǎng)困难，干就完了，一步(yībù)一步往前走”。 项立刚说，任正非清晰表达出中国(zhōngguó)的(de)技术发展并不单纯追求高性能，而是以应用为(wèi)标尺，来满足用户和各(gè)行业的需求。他的观点也向外传达一个声音，中国最优秀的企业正踏踏实实致力于基础理论研究，假以时日定能实现技术突破(tūpò)，因此任何技术封锁和打压都是徒劳的。只有在开放的环境中，才能实现共同的进步。